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2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜(TOP 100)

TOP100
小知2019-04-15
2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜(TOP 100)

2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜(TOP 100)

#文章僅代表作者觀點,未經(jīng)作者許可,禁止轉(zhuǎn)載,不代表IPRdaily立場#


發(fā)布:IPRdaily中文網(wǎng)與incoPat創(chuàng)新指數(shù)研究中心聯(lián)合發(fā)布

數(shù)據(jù)提?。篿ncoPat全球科技分析運營平臺


2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜(前100名)


數(shù)據(jù)提取的參考數(shù)據(jù)為

2018年公開的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請數(shù)量


數(shù)據(jù)提取時間范圍為

2018年1月1日至2018年12月31日



隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,技術(shù)不斷突破,應(yīng)用場景不斷拓展。同時伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn),半導(dǎo)體的市場需求不斷擴大。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)公布數(shù)據(jù),2018年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為4687.78億美元,同比增長13.72%。中國作為目前全球最大的半導(dǎo)體與集成電路消費市場,預(yù)計2019年國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到21225億元,突破兩萬億大關(guān),增長率為12.1%。在此,我們對2018年公開的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請數(shù)量進行了統(tǒng)計分析,以供參考。

 
2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜(前100名)


對2018年公開的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請數(shù)量進行統(tǒng)計排名,入榜前100名企業(yè)主要來自8個國家和地區(qū):日本41家、中國22家、美國18家、韓國9家,德國、荷蘭、瑞士和法國分別有4家、3家、2家和1家企業(yè)。前三名企業(yè)在該領(lǐng)域的專利布局主要圍繞半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體封裝、基板、發(fā)光元件、晶體管、顯示裝置、有機材料等技術(shù)分布,其中Samsung以5803件專利位居第一,LG以4057件專利、京東方以2792件專利,分別位列第二和第三。


2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜(TOP 100)

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2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜(TOP 100)



注:本榜單出現(xiàn)專利件數(shù)相同的企業(yè)未做并排合并,是依據(jù)檢索結(jié)果依次排列。以上榜單僅為趨勢性參考。



發(fā)布:IPRdaily中文網(wǎng)與incoPat創(chuàng)新指數(shù)研究中心聯(lián)合發(fā)布

數(shù)據(jù)提取:incoPat全球科技分析運營平臺

編輯:IPRdaily王穎          校對:IPRdaily縱橫君


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本文來自IPRdaily中文網(wǎng)與incoPat創(chuàng)新指數(shù)研究中心聯(lián)合發(fā)布并經(jīng)IPRdaily.cn中文網(wǎng)編輯。轉(zhuǎn)載此文章須經(jīng)權(quán)利人同意,并附上出處與作者信息。文章不代表IPRdaily.cn立場,如若轉(zhuǎn)載,請注明出處:“http://www.islanderfriend.com/

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